半导体的PCT测验意图及除气泡设备

PCT实验一般称为压力锅蒸煮实验或是饱满蒸汽实验 ,主要是将待测品置于苛刻之温度、饱满湿度(100%R.H.)[饱满水蒸 司]及压力环境下测

试，测验代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC) ,用来进行资料吸湿率实验、高压蒸煮实验. 等实验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测验半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置苛刻的温湿度以及压力环境下测验,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面进入封装体之中,常见的故装原因: 爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体弓|脚间因污染形成之短路.等相关问题。

PCT对PCB的毛病形式:起泡(lister)、断裂(Crack)、 止焊漆剥离(SR de-lamination)。

半导体的PCT测验: PCT最主要是测验半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置苛刻的温湿度以及压力环境下测验,如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面进入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体弓|脚间因污染形成之短路.等相关问题。

PCT对IC半导体的可靠度点评项目: Die Attach Epoxy (or Film)、导线架资料、封胶树脂腐蚀失效与IC :腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会形成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线开路以及迁移生长。

塑封半导体因湿气腐蚀而引|起的失效现象:

由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简略,因而通常被运用為积体电路的金属线。从进行积体电路塑封裂程开始,水气便会经过环氧树脂进入弓|起铝金属导线產生腐蚀进而產生开路现象,成焉品质管理最為头痛的问题。尽管经过各种改善包括探用不同环氧树脂资料、改进塑封技能和进步非活性塑封膜為进步產品质量进行了各种努力,可是随著日新月异的半导体电子器件小型化开展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子职业非常重要的技能课题。

铝线中產生腐蚀进程:

①水气渗透入塑封壳内- +湿气渗透到树脂和导线空地之中

②水气渗透到晶片表面引起铝化学反应

加快铝腐蚀的要素:

①树脂资料与晶片结构介面之间衔接不够好(由于各种资料之间存在膨胀率的差异)

②封装时,封装资料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的呈现)

③非活性塑封膜中所运用的高浓度磷

④非活性塑封膜中存在的缺点

水汽进入IC封装的途径:

1.IC晶片和弓|线结构及SMT时用的银浆所吸收的水

2.塑封料中吸收的水分

3.塑封工作间湿度较高时对器件或许形成影响;

4.包封后的器件,水汽透过塑封料以及经过塑封料和引线结构之空地渗透进去,由于塑胶与引线结构之间只有机械性的结合,所以在引线结构与塑胶之间不免呈现小的空地。

备注:只要封胶之间空地大于3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封胶的防护

备注:气密封装对于水汽不敏感,一般不探用加快温湿度实验来点评其可靠性 ,而是测定其气密性、内部水汽含量等。

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