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半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的?

2021-03-01 09:21:56

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。

半主动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE , MOUNTING , FRAME CUTTER , WIND&REWIND,COVER , ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几.

部分组成。设备有以下几个特点:

一、直线切开刀位置能够依据不同的FRAME进行主动改换,这样能够有效的省膜。每次直线切开后,后面的膜由真空吸盘,吸起。

二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK能够上下调理,这样能够合理地处理不同厚度的WAFER,全体的CHUCKTABLE还有浮动,这样贴膜时分,对WAFER有维护作用.


三、贴膜组织中,MOUNTING滚轮是 用汽缸来操控的,对汽缸力的大小能够人为进行调理,这样贴膜力的大小,能够依据客户产品要求确认.

四、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主

五、旋转切开刀在6.8寸转换时,方便另外切开易于操作,同时切开安稳.

六. 上料组织中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便能够实现上下料的操作同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确认.

七、本设备是TABLE移动,产品放上TABLE后, TABLE在伺服马达的驱动下移进到作业位置后,贴膜滚轮将膜压下(压到FRAME上) , TABLE再移动出来,这样膜主动被贴在产品上。

八、台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商,其中硅片真空压膜机晶圆贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备,填充率高,无气泡,高深宽比,全主动调理温度压力,是晶片制程后期的高端设备。

产品特色加热/真空和压力层压,高填充率,8 "/ 12”使用,内部主动切开系统,TTV可操控在2um之内,均匀度> 98%

产品应用

Flip Chip、FOWLP、3DIC..

适用于不平整的表面描摹

PR / PI薄膜

BG / DAF或NCF


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